今天给各位分享半导体设备最耐高温的材料有哪些的知识，其中也会对高温半导体器件材料进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本文目录一览：
- 1、硅的用途
- 2、半导体sic材料须具有哪些性能
- 3、半导体原材料有哪些
硅的用途
1、硅可以提高植物茎秆的硬度，增加害虫取食和消化的难度。尽管硅元素在植物生长发育中不是必需元素，但它也是植物抵御逆境、调节植物与其他生物之间相互关系所必需的化学元素。
2、SiO2(二氧化硅)用途：高性能通讯材料光导纤维的主要原料就是二氧化硅。 一般较纯净的石英可用来制造石英玻璃。石英玻璃常用于制造耐高温的化学仪器。 水晶常用来制造电子工业的重要部件、光学仪器，也用来制成高级工业品和眼镜片等。
3、用途 (1)半导体材料，如硅芯片等。(2)新型电池，如光电池等。
半导体sic材料须具有哪些性能
1、碳化硅在汽车领域的主要应用之一是制造高性能的“陶瓷”制动盘。这些制动盘采用碳纤维增强碳化硅（C/SiC），其中硅与复合材料中的石墨结合。这种技术应用于一些高性能轿车、超级跑车以及其他顶级汽车型号。另一个汽车应用是将碳化硅用作油品添加剂。在这种情况下，SiC可以减少摩擦、散热以及谐波。
2、力学性能：高硬度（克氏硬度为3000kg/mm2），可以切割红宝石；高耐磨性，仅次于金刚石。热学性能：热导率超过金属铜，是Si的3倍，是GaAs的8～10倍，散热性能好，对于大功率器件非常重要。SiC的热稳定性较高，在常压下不可能熔化SiC。
3、热膨胀系数较低（仅大于氮化硅），可在高温环境中保持较好的尺寸精度.碳化硅对以下元素具有很好的高温稳定性。
半导体原材料有哪些
1、元素半导体：锗和硅是最常用的元素半导体。化合物半导体：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。
2、有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。
3、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
4、锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。
5、半导体的主要材料为元素半导体和化合物半导体，元素半导体如硅、锗、硒等，锗和硅所有半导体材料中应用最广的两种材料；化合物半导体有二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体，有机化合物半导体如萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和部分芳香族化合物等。
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