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半导体是一种什么样的才料?作用是什么?有什么优缺点?
1、半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、半导体是指一类导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体通常指的是硅、锗、砷化镓、磷化锌等化合物，这些化合物具有一些特殊的性质，如电导率高、电子迁移率高、热导率高等。
3、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
有关半导体,单晶硅的
1、单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。 超纯的单晶硅是本征半导体。
2、半导体单晶硅片的翘曲度受多种因素的影响，包括以下几个主要因素： 基底材料和制备过程：基底材料的性质和制备过程对硅片的翘曲度起着重要作用。
3、单晶硅片，也被称为硅晶圆或硅片，是制造半导体设备的基本材料。它们是通过将高纯度的硅加热到液态，并且用一个特殊的过程（通常是Czochralski过程或浮动区域过程）生长出单个大的晶体，然后将这个晶体切片得到的。
常用的半导体及特征
1、半导体材料的特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。
2、常见的功率半导体器件及主要特点是什么？常见的功率半导体器件的主要特点是大功率，常见的功率半导体器件有二极管，晶闸管，GTO，VDMOS，BJT，IGBT，IGCT。从这些功率半导体器件的开关特性来说，分为三类。
3、常用的半导体材料的特性参数有：禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的电子和空穴)、非平衡载流子寿命、位错密度。
4、碳化硅是一种新兴的半导体材料，它具有高温稳定性、高频特性和高耐电压能力等优点。碳化硅可以用于制造高功率、高频率和高温度的半导体器件，例如功率放大器、高速开关、射频器件等。
电脑CPU温度达到90度正常吗?
CPU长期工作在90度的温度状态中自动会关机。cpu温度在85度以下都是安全的，90度也不会烧坏。
游戏本玩儿游戏的话，一般cpu温度会升高，但是达到90度的话，很可能是由于散热不良导致的。
不正常。CPU温度达到90度不会烧坏，当CPU达到预设温度时会自动断电，显卡长时间保持高温会减少显卡的使用寿命；可以更换更强劲的风扇，在风扇和显卡核心之间涂抹导热硅胶等方法降低CPU温度。
CPU温度90度不正常。CPU的温度常规下是40-50度，玩大型游戏的时候在70-80度左右属于正常的，如果超过90度电脑可能会重启或者蓝屏的现象。
笔记本电脑CPU温度达到90多摄氏度属于较高的温度范围，但是否正常取决于多个因素： 使用负载：如果笔记本电脑正在运行CPU密集型任务，如高性能游戏或视频编辑，较高的CPU温度是可以接受的。
现代集成电路主要使用什么作为半导体材料
1、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
2、目前的集成电路都是用半导体材料制成的，最常用的是硅和锗。但是在未来，很可能会出现颠覆性的材料，来制造集成电路，因为目前的半导体集成电路的工艺尺寸，几乎已经达到了极限，不能再增大其集成度了。
3、，半导体材料 由于硅半导体耐高电压、耐高温、晶带宽度大，比其它半导体材料有体积小、效率高、寿命长、可靠性强等优点，因此被广泛用于电子工业集成电路的生产中。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
4、B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓 C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路 D.集成电路按用途分为通用和专用两大类。
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